آی‌بی‌ام تولید پردازنده‌های مین‌فریم نسل بعد خود را به سامسونگ فاندری سپرده است. IBM به‌تازگی از دو تراشه‌ی جدید Telum II Processor و Spyre Accelerator رونمایی کرد. همان‌طور که از نامشان مشخص است، اولی به‌عنوان پردازنده‌ی جایگزین Telum نسل قبل عرضه می‌شود و دومی وظیفه‌ی شتابدهی به قابلیت پردازش هوش مصنوعی Telum II را برعهده دارد. هردو این تراشه‌ها برای قدرت‌دهی به مین‌فریم نسل بعدی IBM Z طراحی شده‌اند.
پردازنده‌های TELUM IIو SPYREIBM در بیانیه‌ی مطبوعاتی فاش کرد که پردازنده‌ی Telum II و شتاب‌دهنده‌ی Spyre توسط نود پنج نانومتری با کارایی بالا و مصرف انرژی کم سامسونگ فاندری ساخته می‌شوند. آی‌بی‌ام از غول فناوری کره‌ی جنوبی به‌عنوان «شریک تولیدی دیرینه» یاد کرد.
به‌گفته‌ی IBM، پردازنده‌ی Telum II فرکانس بالاتر، ظرفیت رم بیشتر، رشد ۴۰ درصدی در مقدار کش، پردازشگر هوش مصنوعی یکپارچه و یک واحد اضافی پردازش داده (DPU) در مقایسه‌با نسل اول Telum ارائه می‌دهد.
آی‌بی‌ام در مورد شتاب‌دهنده‌ی Spyre، می‌گوید: «با همکاری یکدیگر، تراشه‌های Telum II و Spyre معماری مقیاس‌پذیری را برای پشتیبانی از روش‌های ترکیبی مدل‌سازی هوش مصنوعی تشکیل می‌دهند؛ عملی که شامل ترکیب چند مدل یادگیری ماشین یا یادگیری عمیق با Encoder LLMs (مدل‌های زبانی بزرگ مبتنی بر انکودر) است. هوش مصنوعی ترکیبی می‌تواند با بهره‌گیری از نقاط قوت هر معماری، نتایج دقیق‌تر و قوی‌تری نسبت‌به مدل‌های مجزا تولید کند.»
پیش‌بینی‌می‌شود پردازنده‌ی Telum II که قدرت‌بخش پلتفرم‌های نسل بعدی IBM Z و IBM LinuxONE خواهد بود به‌همراه شتاب‌دهنده‌ی Spyre در سال ۲۰۲۵ برای مشتریان مین‌فریم آی‌بی‌ام دردسترس قرار بگیرند.
